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晶圆级芯片封装探针头/测试座

晶圆级芯片封装探针头/测试座

• 间距：≥130um

• 针长：≥2.15mm

• 电流：≥0.5-3A

• 多引脚，多工位测试

• 可实现 Kelvin测试

• 可选陶瓷&工程塑料